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报废手机“变废为宝”，手把手教你手机内存改U盘

用了三年的手机刚过保修期就坏了，想着处理掉，刚好碰到在小区收旧手机的，顺便问了下多少钱，结果告诉我机子太老，可以换个差不多6寸蛋糕大小的不锈钢盆。想想还是放弃了，这可是当初花了我差不多3000块大洋买的，当时配置还是可以的6G的RAM 加上64G ROM，性价比超高。如今还不值5块钱。[流泪]

制作动力：

看看在网上买个好点的64G的U盘还要七八十块钱呢，这就萌生了我想自己利用旧手机存储芯片做个U盘的想法，说干就干，先列下需要的工具：

1. 存储芯片（报废手机上拆下来）

2. U盘主控板（某宝上23块钱买的板加壳套装）

3.烙铁、热风枪、吸锡带、还有一双灵活的手。

制作过程：

• 拆芯片，吸平处理残锡，清理助焊剂残余，一气呵成啊，处理后的芯片，还是很漂亮的！

吸平后的芯片

• 主控板已收到，顺便先验一下主控板是否是好的，插入电脑有认到主控板，说明是好的。

电脑已认到主控板

• 开始焊接，热风枪温度390℃，风量35，有条件可以进行底部预热。

热风枪温度

开始焊接

• 焊接完成，好多年没操作了，还好手没生。

焊接好的半成品

量产过程：

• 打开量产工具，先开卡、后刷固件、格式化（前辈们说想要恢复数据可以不选择格式化，但是我没有选择格式化，盘就只认到主控，没有显示容量。）

量产完成

• 用测试工具测试下读写速度，这速度还是可以接受的。（拷文件时最高跑过48MB/s）

测试速度

到此，基本就完成了。

注意事项：

1. 买主控板时要先确认你的存储芯片，主控是否支持。

2. 如果你的存储芯片没有球，买主控板时就要买板上植好锡球的。

3. 收到主控板先去电脑上确认下能否认到主控，一旦焊接过就不退不换了。

4. 开卡时如果要保留里面的原始数据，就不要勾选格式化。（但我没有成功，有兴趣的小伙伴可以再尝试下）。

手机坏了怎么办，教你一招用UFS闪存制作U盘变废为宝

如标题所示，这是个做U盘的图文，如果你有多的废主板或者闪存，还有一颗敢于折腾的心，那就可以跟着楼主试试

警告:如果你是华为手机用户，ufs闪存那么就可以放弃了，因为华为闪存加密缘故，无论闪存多大开出来就只有4M

我们需要准备以下材料:没用（废）的主板或者闪存、U盘的主控板、固定架、烙铁和吸锡带、风枪、镊子、焊油、锡浆、对应脚位的锡网、洗板水和抹布主控板我要说一下，现在的手机闪存一般是emmc或者ufs，而且每个颗粒对应的BGA脚位也不相同，在有这个想法前，建议先去网上查查自己那颗闪存是emmc还是ufs，还有BGA脚位是多少的，之后再去搜索对应的主控板

如果是emmc就是加对应脚位

这次准备的是黑鲨2Pro坏主板上的一颗256G的ufs3.0，具体型号KLUEG8UHDB-C2D1，BGA153脚位，从半导小芯可以看参数

可以看出是ufs3.0 256G

这里有我先说一下:从主板上拆闪存的风枪温度建议350℃左右，4挡风或者更大，尽量不要对着一个点吹太久，防止吹坏闪存

已经GG的主板

拆下来的闪存是需要处理上面的的残锡，用烙铁拖锡带，处理焊盘表面（可以适当加一些焊油以提升去锡效率）

烙铁温度300℃左右

处理好表面后，用蘸了洗板水的抹布擦拭闪存芯片，以去掉多余的焊油拿出植锡网，最好在闪存下面垫几层餐巾纸，以防止锡网没有与闪存完全贴合而连锡

能看到全部脚位反光即可

刷上锡浆，不要吝啬，一定要让所有孔位填满！擦除多余锡浆之后用镊子压上，风枪300℃，四档风吹

镊子压住两边，不要手抖

成球之后等个五六秒，让其冷却固定取出闪存，表面再涂上一点焊油，风枪吹个七八秒，让锡球归位

植锡非常的饱满

此刻，闪存可以先放在一边

下面处理主控板，因为主控板焊盘上有一些锡，对后面闪存放置会有些许影响

放上焊油

依旧是烙铁拖锡带，处理焊盘残锡（这里就不上图了）处理完之后就可以把闪存放上主控板了（放之前涂点焊油在主控板焊盘上，把焊油吹化）

注意脚位对齐，不懂可以百度

闪存放上去尽量与主控板的白线对齐

对得非常好！值得表扬

风枪温度330℃左右，风速四档，吹20-30秒，闪存会自动归位就可以了

就快成功了！

胜利就在眼前，等主控板冷却后，再插上电脑打开量产工具（一般购买的店铺会发给你）我是慧荣3350的主控板，按F5刷新就会识别到主控板

3350的量产工具

那我们开始量产

写入完成，正在格式化

当出现pass和ok后，说明量产成功，而且电脑会立即识别到U盘并显示出来，但是如果是Fail那说明可能没有焊好、闪存坏了或不兼容

开卡一次成功

此刻打开我的电脑就能看到U盘了（有些可能需要格式化才能看）

256G开出了238G容量

如果你也走到了这一步，那么恭喜你，此刻你就拥有了一个超大容量的高速U盘！

现在可以把主控板取出了，开始做主控板的散热一般来说用厚硅脂填充就可以了，但是我为了做防水，两边都打了b7000，等胶干了后再用硅脂片填充，顺带裹上了一层绝缘胶防止与壳体短接

两面用b7000覆盖，如果进水就接触不到元器件，以达到防水目的

散热做好的完成品（因为这玩意儿发热太大，所以选择的金属外壳）

还是挺好看的

插上电脑usb3.0的接口，我们先跑个圈校验一下（因为时间问题，只跑了一圈）

没有问题，容量正常

再跑个分看看，比我之前UFS2.1的成绩好一些

接近400的读写

什么的都不能说明一切，实际我们拖一个5G多的文件测试一下

写入30秒不到，全程一条直线，非常平稳

再拷出来看看

说实话，我也没想到这么快

OK，以上步骤完成后基本可以放心使用了，楼主相劝一句，这玩意儿做做就行了，别太上瘾，不然就像楼主这样

我也不知道我弄这么多来干啥

本文整理自酷安琳影LY。

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